盖世汽车获悉，2026北京国际汽车展览会期间，车联天下与卓驭科技正式签署战略升级合作协议。双方在原有高通骁龙8775平台成功合作的基础上，进一步明确基于高通骁龙8797平台的进一步深度战略合作方向，共同推动舱驾融合技术从单芯片融合向中央计算阶段演进。
图片来源： 车联天下
2024年，车联天下与卓驭科技达成战略合作，基于高通骁龙8775平台开启舱驾融合技术的联合研发，成功打造了“智舱+智驾”单芯片融合域控方案——AL-A1舱驾融合域控制器。该方案具备144 TOPS的AI算力与跨域协同处理能力，通过在单一SoC上同时承载座舱交互与智能驾驶计算任务，实现算力、数据与软件架构的深度融合，标志着舱驾融合从“技术验证”迈入“规模化量产”阶段，并已在北汽全新阿尔法T5、S5等多款车型中实现量产落地。
基于高通骁龙8775平台的成功合作经验，车联天下与卓驭科技进一步升级战略合作，启动基于高通骁龙8797平台的深度合作。双方将持续优化合作机制，巩固现有项目成果，重点推进8797平台的新客户拓展与技术适配，面向更多主流及国际OEM客户，推动舱驾融合技术在更多车型及未来出行场景中的规模化应用。
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